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led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98263.html2010/9/19 21:38:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

c的结温下工作。ncv7608具有3.15 v至5.25 v的宽输入电压范围,并具有8路完全独立的输出驱动器,能够任意配置为高端、低端或半桥配置组合,为需要驱动大量负载的设计人员提

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

室外led显示屏的相关知识

为计算机的vga特征输出接口或带有数字化分量输出的多媒体卡,传输由超五类绞线实现, 后端为电子显示屏显示单元。采集/发送子系统以每秒不少于60幅的帧频采集24 bits真彩色信

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179890.html2011/5/20 0:39:00

室外led显示屏的相关知识

为计算机的vga特征输出接口或带有数字化分量输出的多媒体卡,传输由超五类绞线实现, 后端为电子显示屏显示单元。采集/发送子系统以每秒不少于60幅的帧频采集24 bits真彩色信

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179900.html2011/5/20 0:43:00

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261418.html2012/1/8 21:27:52

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262589.html2012/1/29 0:32:05

led光源在工程应用中的一些常识

到我们所期望的目的. 4. 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23

4半导体照明创新发展的技术路线

等都为led灯具的创新设计提供了技术支撑。他们均拥有自己核心的控光技术。4.2.2材料技术半导体照明产品的材料技术突破主要涉及三个方面:其一是上述的控光技术中可用于改善光输出的材

  http://blog.alighting.cn/1318/archive/2012/7/2/280646.html2012/7/2 16:07:41

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