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oled的技术特点和技术预测

作为一项新技术,人们对oled的技术特点仍然缺乏了解,本文将详细向大家讲解oled的技术特点,告诉大家什么是oled,oled的技术原理是什么,以及oled对比lcd的技术优势所

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/101621_35.htm2011/1/19 10:16:21

led芯片价格将降10%,外资进入本土企业

价格取决于功率、尺寸、制造材料和所用技术。原材料大多向国内企业购买,但有些也根据需要从海外购买。多数原材料的成本预计未来几个月将保持平稳。由于主要封装技术专利将在年内到期,预

  https://www.alighting.cn/news/20100825/92532.htm2010/8/25 11:56:30

led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会

为促进我省led产业发展,帮助企业了解led领域的专利布局,避免重复研发,跟踪和掌握led技术领域发展趋势,提高研发起点,加快led产业高端突破,省知识产权局根据《广东省战略性新

  https://www.alighting.cn/news/20121109/108845.htm2012/11/9 11:38:27

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

【alls视频】钟群博士:照明级led封装的可靠性研究

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13

中上游是中国led产业软肋

造成中国led产业中上游萎缩,下游膨胀的主要原因是,目前led的主流技术专利多为发达国家所控制,国内缺乏自主知识产权和核心技术,企业发展面临的专利风险日益加大,生产设备落后且科

  https://www.alighting.cn/news/20100526/92086.htm2010/5/26 0:00:00

led生产工艺和led封装流程简述

led封装、结构和工序是怎样的呢?下面进行了相关描述。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08

木林森宣布将跨足半导体封装领域

中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

构建led封装的最佳光学模型

led已经广泛应用于显示、照明等领域,led封装厂的基本职能是将led芯片封装在密闭的胶体内,以方便终端厂商安装使用,然而不同的终端应用决定了其有不同的光学需求。借助光学仿真软

  https://www.alighting.cn/resource/20110330/127802.htm2011/3/30 16:30:07

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