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站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计与封装技术”培训班，本次课程以实战为主，理论为辅，同时组织了一批led照明行业
https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16
受到消费需求降温扩及各应用领域影响，加上传统淡季以及年终盘点因素，台湾地区上市led封装厂，2008年12月营收多较上月下滑20%-30%。但近年来顺利切入低温照明市场、并且打
https://www.alighting.cn/news/20090109/117373.htm2009/1/9 0:00:00
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
目前led封装环节所占成本较高，led器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
根据全球市场研究机构trendforce全球led照明研究报告显示，2012年led封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元，年增长23.5%，其中以led封装应用于建筑景观照
https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02
