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性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。 2.1、 提高led封装与导光板之间的耦合效率 为了使得led芯片发出的光全部进入导光板，采用透明胶210把led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
题，整体式，大尺寸增加了前透明保护罩与散热片基板之间水密封技术难度，密封的内室空腔大，又不能采用固化密封胶，水密封可靠性低，造价也高。 c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
构。 a.骨架油封：骨架油封的特点是维护、更换方便，成本低，但寿命较短。丁晴胶骨架油封适用于1001：以下工作环境；氟橡胶骨架油封适用于200℃以下工作环境。 b.1机械密封：机
http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140979.html2011/3/14 11:56:00
乎涵盖了led封装所需设备的全线产品线，主要有：固晶机、焊线机、喷胶机、分光机、灌胶机、一切机，其中在分光机、灌胶机有较强的实力。c)总体情况：a.国外led封装设备因价格过高，国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的led白灯，单颗点亮在30度的环境下，一千小时后，衰减数据为光衰70%;如果用d类低衰胶水封装，在同样的老化环境下，千小时光衰为45%;如果c类
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
