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灯具的安规要求en60598精讲

灯(tungsten lamp)、管形荧光灯(fluorescent lamp)和其它气体放电灯(discharge lamp)的灯具。规定了电气、热及机械的安全要

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126608.htm2012/4/16 13:32:20

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

安倍晋三再任日本首相 台湾半导体产业或将受惠

安倍晋三将于本月26日再任日本首相。产业界喜胜于忧,预估上任后将加强与台湾产业合作,并促成更多对台转单的趋势,包括半导体、机械、电视代工及汽车零元件等将成为4大受惠产业。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n556146906.htm2012/12/17 10:56:40

解析:led照明方向之方案选择

构和机械设计才能解

  https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52

led晶圆激光刻划技术

激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

jim brodrick谈美国led产业状态和市场预测

个方面,包括led芯片、光学、电子、热学管理和机械

  https://www.alighting.cn/news/2011112/n816935369.htm2011/11/2 8:49:49

led晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在led有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

oled面光源突破1001lm

ledon oled照明公司在超薄的oled面板上结合最优的光学、电学和机械工艺,设计出该样品。其尺寸为300x300mm2,在4077k的色温条件下,光效达到30lm/w,实现

  https://www.alighting.cn/news/2011627/n987332785.htm2011/6/27 18:18:32

led照明设计需考虑的各种因素分析

构和机械设计才能解

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03

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