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质与可挠曲两种基板，结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属led封装基板采铝与铜等材料，绝缘层部分，大多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
led日光灯主要参数规格：t5、t8、t10、600/1200/1500mm颜色：正白/暖白/冷白电压：ac185-265v功率：8w 9w 12w 15w 18w 22w能效80
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72579.html2010/8/7 9:31:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72584.html2010/8/7 9:49:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72606.html2010/8/7 10:07:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72612.html2010/8/7 10:14:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2010/8/7/72617.html2010/8/7 10:16:00
用使得行业企业抱团发展，从中受益。 led产业源头突破 今年，留美归国博士、铝镓光电总经理庄德津率领他的团队，在全球范围内首次开发出在线氮化铝缓冲层生长技术，这一技术将减少两道氮
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323613.html2013/8/15 16:23:13
粉，由于在工艺上要将荧光粉先分散在有机溶剂中，再喷在玻璃基板上，因此就需要高温处理使有机溶剂挥发掉，即所谓的烤屏过程，烤屏温度通常在500度左右，在此温度下三基色荧光粉中的蓝粉和绿
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/3/65545.html2010/8/3 11:38:00
了包括中小企业在内的led封装企业脱颖而出的机会。led灯通常会将多个led芯片组装在一电路基板上，电路基板一方面是led芯片物理承载结构，另一方面，随着led输出功率越来越高，基
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
