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semileds在台新设生产线 极力扩产

semileds公司的led芯片(蓝,绿,uv)采用了该公司独有的mvpled制造工艺,包括垂直的led芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻(0.4k/w)的特点,同时还具备多

  https://www.alighting.cn/news/2009715/V20223.htm2009/7/15 9:20:47

管型元led的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型元led的研究,这种管型元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

管型元led的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型元led的研究,这种管型元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10

avago发表高功moonstone led模组

安华高科技(avago technologies)推出adjd-wmxx/ymxx高功moonstone led模组。是新系列薄型随插即用高功冷白光与暖白光led模组产品,主

  https://www.alighting.cn/news/20080411/94257.htm2008/4/11 0:00:00

optogan:新推出 x10 led模组

近日,俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的cob模组,该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成,x10多被应用

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34

光联科技拟投入led散热模组市场

台系面板模组厂光联科技(5315)指出,已发行可转换公司债新台币2亿元,用于规划投入led散热模组生产线设置。

  https://www.alighting.cn/news/20100122/107100.htm2010/1/22 0:00:00

led模组测量方法及设备

因为led模组和传统的照明光源有显著的不同,所以当前的测量项目及方法并不适应于led模组,例如,led必需适应要求更高的绝对光度测量。

  https://www.alighting.cn/news/20080728/104045.htm2008/7/28 0:00:00

晶科电子15亿打造的led新产业地正式落成

晶科电子led产业地落成典礼及晶科电子与香港科技大学联合实验室揭牌仪式于2011年11月11日在广州南沙隆重举行!目标是在广州建设完成年产值25亿大功led外延、芯片及模组

  https://www.alighting.cn/news/20111114/114242.htm2011/11/14 11:54:20

【ntc9240】高效大功投光灯【西安】

品牌:荣攀照明 型号:s--ntc9240 名称:高效大功投光灯 产地:上海 一、ntc9240高效大功投光灯适用场所: ntc9240 高效大功投光灯 适用于机场

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230070.html2011/7/18 16:23:00

用led实现高亮度超薄型背光源的设计方法

近年来随着led产业的发展,led光源在背光应用领域也在不断拓展。本文主要从led直下式背光源的结构特点探讨,如何提高亮度和均匀性,用光学软件模拟了用大功白光led实现高亮

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125743.htm2013/4/11 11:24:36

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