站内搜索
新研发出来的钼铜复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数，其热导率为170w/mk，温度漂移6.7ppm/k。
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19
排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led支架徘，
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
而散热器的材料通常是用铝合金，和铜相比，虽然其热传导只有铜的一半，但是它重量轻、易加工、价格便宜，所以还是广泛地应用于散热器之中。一种典型的散热铝合金型材如图11所示。
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267561.html2012/3/12 19:18:33
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
把热量散发出去。再次要提醒注意的是，采用铜热管以后，要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267558.html2012/3/12 19:18:11
而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
