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在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
台系蓝宝石基板厂兆远因图案化蓝宝石基板(pss)价格仍低档，致前三季每股亏损2.29元(新台币，下同)，惟整体蓝宝石基板市场在经过近几年的产业洗牌后，市场供需已较为健康，而兆
https://www.alighting.cn/pingce/20171201/154003.htm2017/12/1 9:53:37
卡塞尔大学近日发表新闻公报说，欧洲纳米结构半导体照明研究项目的研究人员正在研发的新工艺使用低成本的硅基板取代蓝宝石基板，再用复杂的纳米工艺让直径约100纳米、高约3000纳米的六
https://www.alighting.cn/news/2011221/n312030361.htm2011/2/21 1:03:57
日本电器化学(denka)与日本daiwa工业合资成立led散热基板新事业后，台厂聚鼎科技 (polytronics；6224）日前也正式宣佈与深耕散热基板领域20年之久的日本
https://www.alighting.cn/news/20070426/106595.htm2007/4/26 0:00:00
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司15日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatech的知识产
https://www.alighting.cn/news/20170220/148271.htm2017/2/20 9:44:05
镇流、金卤灯综合测试系统介绍、金属卤化物灯的发展概况和趋势、欧标&美标金属卤化物灯电感镇流器及其发展研讨会、浅析我国金卤灯发展现状及未来展望、陶瓷金卤灯的发展及关键技术、陶瓷金卤
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/144335_05.htm2012/4/23 14:43:35
1206系列高压贴片电容（电源和照明专用） 1206高压系列/3216系列(电源和照明专用）规格主要有 高压陶瓷贴片电容 1206 221 k 1kv x7r 高压陶
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38920.html2010/3/29 11:51:00
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非led封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
卡夫卡手工制作现代瓷灯，有着贵族般的优雅与高贵。陶瓷特有的柔光，让心灵充满了暖意。
https://www.alighting.cn/case/2011/8/8/153450_32.htm2011/8/8 15:34:50
