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(4)角度 户外全彩贴片式SMD的角度一般要求水平方向和垂直方向均大于110度。 (5)防水和防潮 户外全彩贴片式SMD的防水和防潮性能是非常重要的关键参
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00
示颜色分为单色屏、双色屏和全彩屏;按选用器件分为数码点阵屏、直插式led屏和贴片式SMD屏。 本文所要叙述的是正在兴起的户外全彩贴片式SMD显示屏及其专用SMD器件性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127056.html2011/1/12 16:56:00
看。 (4)高对比度 由于三合一的设计结构，全彩SMD尺寸小，故发光面积小，黑区面积大，提高了led显示屏的对比度。 (5)自动化生产 贴片式SMD能够使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127057.html2011/1/12 16:56:00
要使用波峰焊机或手工焊的一般组件，而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。 4.自动化程度不同：由于生产制程不同，SMD(贴片式)生产的自动化程度高，可以使用流水化生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
为：常温型和高温型离模剂; (4)按其化学组成分为：无机和有机离模剂; (5)按其使用次数分为：一次性和多次性离模剂。 由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳，所以当需使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面，粘合工艺的温度曲线必须是可重复的，具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度时，加热机制必须保持在设定好的温度
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。SMD形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。 4、测试工序 芯片制造的最
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壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式SMD封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
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