检索首页
阿拉丁已为您找到约 12439条相关结果 (用时 0.224149 秒)

从led企业营收看台湾led产业发展现状

中国在led外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距,但是国内庞大的应用需求,致使了国内led核心技术企业通过收购和加大研发力度的方式,进而导致国内与国际的差距越

  https://www.alighting.cn/news/20150309/83223.htm2015/3/9 9:20:49

实例证明:led驱动电路是并联设计还是串联设计好!

在这里顺便给大家讲讲led采用并联接法好还是采用串联接法好,led采用并或串联接法,主要应该根据电源盒电路的形式及要求决定。

  https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:58:48

2015,led的中国速度

回首2014,盼之已久的led照明时代终于来临了。看似一场盛宴,却因为赴宴的人太多,于是马太效应发生了,大的更大,小的更小,好的更好,差的更差。有人击掌欢呼,有人扼腕叫苦,有人失联

  https://www.alighting.cn/news/20150305/86362.htm2015/3/5 11:04:18

专家点评:六种轻薄型适配器的电路设计

本文介绍了6种超薄型的电源适配器电路图设计,并对每种设计进行短小精悍的点评,小编希望大家在阅读过这篇文章之后能够有所收获。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123528.htm2015/3/5 10:52:57

aln缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的gan薄膜性能的影响

采用高分辨x 射线衍射仪(hrxrd)和扫描电子显微镜(sem)对外延生长所得gan 薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123530.htm2015/3/5 10:13:17

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

led分选测试方法汇总

本文为大家介绍led的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的led进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 10:32:36

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

首页 上一页 115 116 117 118 119 120 121 122 下一页