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高亮度LED封装工艺及方案

采用白光LED技术之大功率(high power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

阐述功率型LED封装发光效率

功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

雷曼光电李漫铁:谈LED高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

LED封装天下 emc与pct支架谁是“王者”?

pct材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、uv照射上都要优于现有的ppa。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右),用于大型户外LED屏生

  https://www.alighting.cn/news/20140807/86849.htm2014/8/7 10:26:28

smt-LED封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt LED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt LED不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

LED封装工艺常见异常浅析

该文主要就小功率LED封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38

大功率LED封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功率LED的应用、大功率LED的市场分析、大功率LED封装与应用中的热问题、大功率LED的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

艾笛森与雷笛克计划携手进军直下式背光市场

二次光学透镜制造商雷笛克(LEDlink)所生产的外径22毫米和30毫米标准尺寸的直下式背光二次光学透镜通过了艾笛森(edison)直下式背光产品认证。通过认证后的光学透镜也可

  https://www.alighting.cn/news/20130828/111930.htm2013/8/28 11:17:06

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光LED封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

[专利问题]LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了LED外延、芯片、封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

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