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epistar发布世界最高光效216LM/w暖白光高压芯片组合

近日epistar lab成功开发出最新的红蓝光高压芯片组合,在5ma操作下,其色温为2700k,演色性为87,而其发光效率高达216LM/w。而当于15ma操作下,其发光效率

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n830436582.htm2011/12/19 15:00:03

浪潮华光大功率led芯片为中国蔬菜城夜色增辉

仅是led路灯,而是这2500余盏led路灯全部采用了浪潮华光自主生产的大功率led芯

  https://www.alighting.cn/news/2012626/n724740821.htm2012/6/26 13:42:22

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯片级陶瓷基cob新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

日本加快产能转移,中国芯片代工商“机会来了”

isuppli中国高级分析师顾文军认为在芯片代工制造层面,中国可能会有机会承接日本的产能转移,中国具有人才和低成本优势,产业环境也相对成熟。中国贸促会电子信息分会王喜文长期关注日

  https://www.alighting.cn/news/20110420/100523.htm2011/4/20 9:51:14

台湾力晶集团年产5万片2英寸蓝光led芯片

由台湾力晶集团投资建设的晶旺光电led项目,目前一期工程进展顺利,预计4月开始安装设备,6月份年产5万片2英寸蓝光芯片的11台movcd生产线正式投产。下一步将陆续扩充产能,最

  https://www.alighting.cn/news/2012323/n439537858.htm2012/3/23 9:45:15

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

“中国智造”高亮度led芯片生产关键设备mocvd下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度led芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/2012127/n997246642.htm2012/12/7 15:46:35

三安光电推出6款新led产品芯片 技术领先国内

三安光电在深圳召开新产品推介会,公司表示,此次推出的六款led芯片新产品较2009年产品相比光效呈现近20%的提升,产品稳定性及其他各项技术指标均有明显改善,具备国内领先、国际先

  https://www.alighting.cn/pingce/20100929/123244.htm2010/9/29 9:26:03

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