站内搜索
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光led 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
恩智浦半导体11月15宣佈，针对汽车led前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封
https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00
应led面板的快速需求，面板龙头大厂友达（2409）决定投资新台币300亿元，在中科后里园区为旗下隆达电子规划四座led芯片厂。预计第四季度动工，2010年底投产。隆达董事长陈炫
https://www.alighting.cn/news/20090820/106859.htm2009/8/20 0:00:00
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/20140103/111184.htm2014/1/3 16:55:44
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
