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led芯片供不应求 磊晶三雄q4毛利率同步走高

led上游芯片供不应求,外延厂2009年12月出现淡季度不淡现象。三大led芯片厂晶电(2448)、璨圆(3061)与泰谷(3339)2009年第四季度毛利率同步走高,晶电、璨

  https://www.alighting.cn/news/20100106/118179.htm2010/1/6 0:00:00

晶电新样式led芯片,可使tv背光模块成本下降40%

晶电高层介绍,新式样芯片效率更好,更大颗,单位面积的售价不变,可使led tv背光源使用的芯片减少约15%,封装的成本下降,背光模块成本将下降约40%,led tv售价也会降

  https://www.alighting.cn/news/20100915/120938.htm2010/9/15 0:00:00

圆融科技280nm大功率深紫外发光芯片创世界纪录

外发光芯片,单颗芯片最大光输出功率创造了新的世界纪

  https://www.alighting.cn/news/20160127/136796.htm2016/1/27 10:49:57

led芯片业产能过剩危局:价格战一打再打,谁是赢家?

近年来,国内led芯片行业快速发展,全球led芯片产能逐渐向中国大陆转移。据前瞻产业研究院数据,2018年,三家企业的市占率高达71%。其中,三安光电的市场份额最高,占比达31

  https://www.alighting.cn/news/20190904/163994.htm2019/9/4 10:13:38

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

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