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最全解读LED cob封装关键技术

LED cob(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

五面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

超薄高亮LED闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮LED闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

勇电二次封装大功率LED模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率LED模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

比亚迪LED封装产品成功导入广州ifc外墙项目

夜晚中的“ifc”这三个代表中国南方金融中心的大字格外醒目,这部分采用了比亚迪特制5050封装光源,与市场上主流的5050封装光源不同,比亚迪特制5050光源能让光线足够醒目但

  https://www.alighting.cn/news/20170414/150152.htm2017/4/14 13:39:27

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多LED应用大厂都向芯片扩

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

LED照明渗透率急升 全球抢食中国封装市场

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%,201

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25

LED封装厂荣创击败亿光成新“获利王”

鸿海集团旗下LED封装厂荣创昨(24)日公布2013年财报,去年每股税后纯益高达5.29元(新台币,下同),不仅创下历史新高纪录,也可望顺利击败亿光拿下LED产业每股获利王宝座。

  https://www.alighting.cn/news/2014225/n182560192.htm2014/2/25 9:52:54

道康宁中田稔树:最大程度提高LED封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

先进LED晶圆级封装技术

主要内容:hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55

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