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led的封装技术比较

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

高亮度led封装热导原理

1/10,此也是近年开始盛行的haitz定律,且被认为是led界的moore(摩尔)定律。依据haitz定律的推论,亮度达100lm/w(每瓦发出100流明)的led约在2008

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

led产品质量检测标准

荐了cie 127-1997led测量标准,它涉及led辐射度、光度和色度测量。但是由于近年led的技术发展迅速,尤其是照明用白光led的产品,许多问题都是过去所未考虑到的。因

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00

led路灯特性室内外长程测试中的误差分析

1、引言  近年,led 光源高效、长寿、绿色环保的特点被人们所认识和重视,同时随着近10年led技术取得突飞猛进的发展,相关led二次光学 设计技术的日渐成熟,采用半导

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230135.html2011/7/19 0:03:00

基于arm和fpga的全彩独立视频led系统

线通信方式,还可以随时更新显示内容,灵活性高。此外,用一套嵌入式系统取代计算机提供视频源,既可以降低成本,又具有很高的可行性和灵活性,易于工程施工。因此,独立视频源led显示系

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230156.html2011/7/19 0:14:00

如何为ccfl和led背光供电

余。ccfl背光通常提供的是白光,而led背光既可以提供白光,也可以提供红光、绿光及蓝光的混合。led在正向偏置时发光。为保证显示质量,需要采用恒流驱动器补偿led电压降及温度变化的影

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00

基于cpld的led点阵显示控制器

d)等isp器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(vhdl)等方法描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00

基于单片机的led汉字显示屏设计与制作

样会造成io资源的耗尽,系统也再无扩充的余地。因此,我们在实际应用中只是将led点阵的16条行线直接接在p0口和p2口,至于列选扫描信号则是由4-16线译码器74hc154选择控

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230164.html2011/7/19 0:20:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构提高芯片的取光效率,改善芯片的热特性,并通过增大芯

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