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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
产电子导热绝缘材料的公司，其中sp系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
d路灯的散热是需要重点解决的问题之一，不仅直接关系到led实际工作时的发光效率，而且由于led路灯亮度要求高、发热量大，并且户外这种使用环境比较苛刻，如果散热不好会直接导致led快
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51
用电光源技术参数见表1[2]。 高压钠灯使用时发出黄色光，它具有发光效率高、耗电少、寿命长、透雾能力强和不诱虫等优点。广泛应用于道路、高速公路、机场、码头、船坞、车站、广场、街
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271198.html2012/4/10 21:07:18
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271612.html2012/4/10 23:11:20
展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩屏等。专用芯片的关键性能参数有最大输出电流、恒流源输出路数、电流输出误
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271701.html2012/4/10 23:23:02
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00
