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的消费理念尚未形成，市场推广难度较大。“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，建议做好3项工作：一是加强系统集成应用，开发高可靠和低成本的规格化、标准化普通照明产
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271167.html2012/4/10 20:58:52
具更新版本的设计也将导致长时间有效寿命(L70)与可靠度的测试和验证一再的被市场要求与确认。如何确保Leds照明产品长期供货的一致性，在整个Leds照明产业供应链上将成为一个关键
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实上本次“灯光秀”还有更深层次对Led照明产品应用发展的广泛影响——1、Led照明如此广泛的应用使世博会成为高效节能的城市照明示范；2、形成世博语气拿去历史遗迹的生态保护型照明模式；
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271165.html2012/4/10 20:58:46
定了《广州市路灯节能设备安装管理规定》等3个配套文件，以此制定Led路灯准入标准，同时还引进了包括香港微晶在内的众多企业入驻。现代城市景观营造、新媒体、广告宣传、城市数字化等，将进一
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前的3月17日，东芝集团为了减少二氧化碳的排放，终止了普通白炽灯的生产业务。作为东芝业务发祥之一的白炽灯产品在走过了120年辉煌历程后，退出历史舞台。东芝集团全力“淘金”Led产业只
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场上，Led受到的追捧很明显———从2009年年初到2010年3月末的15个月中，德豪润达股价从2.81元涨到20.29元，士兰微从3.35元到14.85元，而同期上证指数从1820点
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了200多万颗Led、世博园区内使用了10.3亿颗Led芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了Led绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
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够提供高达19w（ncp1014）或25w（ncp1028）的功率。 在一些更大功率的应用中，如大于15w的设计，一般单芯片驱动器会有功率限制，所以可以考虑用分立的方法来实现。在图
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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 Led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
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大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式Led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚
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