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号反射的两个主要原因。 ①阻抗不匹配，阻抗不匹配主要是485芯片与通讯线路之间的阻抗不匹配。之所以引起反射是因为在通讯线路空闲时，整个通讯线路信号杂乱无章，一旦此类反射信号触
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320859.html2013/7/12 16:55:56
d路灯中，80个百分点的故障源于驱动电源。 近两年以来，随着led芯片、led封装技术不断提升，led器件发光效率也不断提升，使得在同亮度下，使用的led颗粒数减少，散发的热量减
http://blog.alighting.cn/weleddianyuan/archive/2013/7/13/320902.html2013/7/13 15:06:02
在室温条件下，以镓为主要成分的液态金属可以像水一样流动。（科学报童岱摄）中科院理化所全球首创的液态金属热管理技术，突破了传统技术观念，其本身拥有的相关特性，使其有望成为第四代芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/14/320979.html2013/7/14 20:44:27
对小榄的led产业发展的选择表示不理解，“有很多人认为我们是低端，但是高端并不一定适宜小榄。”他认为，led产业的上游环节例如芯片等，都是一些中山的一些薄弱环节，如果要往这些方向发
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/15/321020.html2013/7/15 14:55:00
才或适当水平的人才，给予落户补助50万元;对省级领军人才或适当水平的人才，给予落户补助30万元。【商场开辟撑持】树立5000万元硅衬底led芯片出口奖赏资金南昌市对在南昌区域注
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/20/321420.html2013/7/20 11:31:40
张，包含商品安装在什么地方。”供给全体处理计划的战略不只出现在以灯火环境营建为主的下流运用环节，在上游的封装、芯片环节，也是公司通行的战略之一。“芯片级led照明全体处理计划”，着
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/26/322130.html2013/7/26 11:54:05
、照明运用、照明操控办理及环境要素四大范畴剖析体系主张，包含商品安装在什么地方。”供给全体处理计划的战略不只出如今以灯火环境营建为主的下流运用环节，在上游的封装、芯片环节，也是公司通
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322479.html2013/7/31 14:22:03
小公司常常会面对茫然失措、无能为力的困境。中国公司的工业技能和专利维护现状在中国，半导体照明工业从外延片、芯片的制作到封装以及灯具等下流使用商品的制作现已构成了完好的工业链，但是在
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322646.html2013/8/3 11:26:53
、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片，场馆室内照明光源中约有80%采用了led光源。不久前，深圳举办的世界大学生运动会上，led的光芒绚烂夺目，仅主体育馆就采用了2.3万多
http://blog.alighting.cn/cnjjzm/archive/2013/8/3/322792.html2013/8/3 17:15:01
四、工业开展需求剖析(一)数字化半导体照明工业链难以天然构成数字化半导体照明工业链包含上游的外延片制作，中游的芯片制作和下流的led封装、数字化智能操控系统、照明运用等环节。上
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322828.html2013/8/5 14:31:27
