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led散热设计中散热方式和材质大揭秘

最初的单芯片led的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变。

  https://www.alighting.cn/news/20170809/152142.htm2017/8/9 10:24:20

三安光电将建立首条micro led生产线

据消息称,三安已经开发出了直径为20微米的micro led产品;与此同时,三安还将生产4微米led和10微米的led倒装芯片。

  https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29

led显示屏系统构成

led显示屏系统作为光、电、声结合的多媒体高科技产品,主要包括以下部分:显示屏体、控制主机及通讯系统、计算机及计算机外设、系统软件。 一、系统结构图   如上图所示,显示系

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179894.html2011/5/20 0:40:00

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  http://blog.alighting.cn/gdstled/archive/2008/9/29/621.html2008/9/29 10:10:00

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  http://blog.alighting.cn/gdstled/archive/2008/9/29/622.html2008/9/29 10:12:00

【ceatec】罗姆试制出发光波长缩短至350nm的zno紫外线led

罗姆试制出了发光波长缩短至350nm的zno紫外线led。此前的zno紫外线led的发光波长为380nm。

  https://www.alighting.cn/resource/20071018/128545.htm2007/10/18 0:00:00

大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

白光led衰减与其材料分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51

led封装的研究现状及发展趋势

随着led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展,对封装的要求也越来越高,一方面led封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

大功率led封装材料的研究进展

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率led的封装,而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封

  https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00

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