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在现有蓝光芯片激发yaG 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
a Gulyk 掌舵这一空间设计。在 mykola Gulyk 的方案中，芯片成为设计的基础。在他看来，芯片是很多 it 技术中基础的基础，所以从一开始他就想把这一元素融
https://www.alighting.cn/case/20150907/41332.htm2015/9/7 15:34:01
mcob 技术，即多杯集成式cob 封装技术，是led 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写，cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装，然
https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44
led应用增长最快的领域之一是效果照明，也称为建筑照明。效果照明可以选用rGb led，这种led采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色
https://www.alighting.cn/resource/20120823/126445.htm2012/8/23 16:36:16
在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方，往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400
https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19
对前期工作中使用crossliGht apsys软件模拟的6种优化电极的Gan基inGan/Gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
建筑照明可以选用rGb led，这种led采用三个芯片，每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色光的方法是采用红、绿、蓝单色led，然后将这些led光混合输
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128047.htm2010/7/12 17:13:05
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
9月14日上午，由山东浪潮华光光电子股份有限公司承担的2010年山东省信息产业发展重大专项——“半导体照明用高性能led外延片及芯片产业化”和2011年信息化专项——“基于
https://www.alighting.cn/news/2012918/n181843633.htm2012/9/18 16:12:40
