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高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

led日光灯常见安规问题详解

处的螺钉直径是小于3mm的,而根据gb 7000.1的规定,这类螺钉需要旋入金属。目前常见的做法是,led日光灯使用铝外壳,而这个螺钉直接旋入金属外壳,这样也可以满足要求。但由此产

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/9/243669.html2011/10/9 22:58:38

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

led节能灯光源频闪效应危害分析及解决方案

6mm)直管日光灯、高压汞灯、高压钠灯、金属卤化物灯光通量的波动深度高达55%-65%。而市场上部分技术品质较差的节能灯,仍然存在高达20%-30%的频闪深度。  频闪效应是指电光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261362.html2012/1/8 20:21:45

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

利用sm光环境测试系统进行隧道光环境的测试与研究

4mm,水平宽度d为36mm,则其对角线距c为43.27mm.图1为相机镜头焦距、感光器件尺寸与视角等参数关系的示意图。其关系式如下:  tgα=h/(2f)(1)  设hф为视角

  http://blog.alighting.cn/1083/archive/2012/3/16/268404.html2012/3/16 9:46:07

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

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