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☼ led产品：灯、芯片、电源、激光二极管、封装加工技术及设备等。☼ 照明新能源：包括太阳能、风能、地热能及核能的生产设备、产品技术展示和推广应用。 ☼ 照明灯光工程及灯光控制设备：照
http://blog.alighting.cn/ctle2010/archive/2010/3/9/35238.html2010/3/9 19:36:00
“抱团打天下”led的灿烂前景难掩国内led产业面临的三重困境：一是上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重，众多led企业对led的未来信
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/22/37870.html2010/3/22 16:13:00
于流光溢彩的美丽，甚至能感受到灯光传达出的情感。led这个小小的芯片如何经由照明设计师散发出迷人的光芒?照明设计师对美的标准、对节能的思考、对城市的领悟又是什么?中国半导体照明网有
http://blog.alighting.cn/james168/archive/2010/3/24/38578.html2010/3/24 10:53:00
游领域，对中上游切入不深，在材料外延、芯片制造等上游环节仍依赖进口。在新的形势下，led产业如何找到突破口，实现整个产业的升级突围，成了重中之重。 led作为灯都新确立的战略性产
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/3/29/38919.html2010/3/29 11:34:00
术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。 在技术创新的同时鼓励进行机制创新，加强产学研用相结合，加快科技成果向企业转移。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00
6月9号16：00 —— 17：00□内容：陶瓷金卤灯的最新发展与应用现状；□演讲：待定【led技术与照明应用最新成果暨发展趋势】■主题一 led芯片的发展与应用（暂定） 时
http://blog.alighting.cn/lightingman/archive/2010/3/31/39217.html2010/3/31 18:08:00
不完备，核心的芯片，外延片仍需进口，技术薄弱、人才匮乏，几乎是大多企业的通病。尽管目前90%以上的led企业依靠“中国灯都”的优势，仍日进斗金，但在未来高人才、高技术、高投入的竞争
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/4/6/39450.html2010/4/6 10:58:00
发能力。 与此同时，以古镇照明工程研发中心为主导，积极推进产学研合作和汇集各种科技资源为产业发展服务，并推进产业联盟建设，有效集成和整合科技资源，努力促进半导体照明产业芯片、技术标
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/4/10/39849.html2010/4/10 17:56:00
、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等。 - 新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2010/4/17/40579.html2010/4/17 16:34:00
内。由于超过一半的核心专利在我国获得授权，因此国内企业存在较大专利风险。另外，我国产学研结合比较少，不利于产业发展。国内科研机构的衬底技术、外延技术、芯片技术申请量多，但只有极少数专
http://blog.alighting.cn/mjlighting/archive/2010/5/3/42693.html2010/5/3 15:37:00
