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新突破简直达到日新月异的程度,它的性价比发展趋势见图8所示. led的原材料主要是化学元素表上的ⅲ-ⅴ族或ⅱ-ⅳ族化合物的半导体,例如: gaas,gap,alxga1-xa
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/30/20545.html2009/11/30 11:20:00
业介入大陆封装业，形成了总体产业经济的扩张。第三，政府加大了扶持产业发展的力度。长春半导体厂、国营746厂、苏州半导体总厂先后进行技术改造，并与院校的研究成果结合，取得了良好效
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
电脉冲，高能静电脉冲释放出的能量能够在半导体材料上融化出孔洞（如图），生成小裂纹，延伸到led材料的表面。 三个研发小组（三星、eudyna device
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
近年来，由于半导体的制作和加工工艺逐步成熟和完善，发光二极管（led： light emitting diode）已日趋在固体显示中占主导地位。 led之所以受到广泛重视而得到迅
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179893.html2011/5/20 0:40:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
