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采用“360度空间发光LED技术”制造的LED，无论在白光、单色光，还是在小功率、大功率乃至超大功率元件上，均能实现 “360度空间发光”，并且在发光质量方面，实现了高光效，无眩
https://www.alighting.cn/news/20140102/85300.htm2014/1/2 0:19:42
2008年3月28日，sharp corp.宣布，将在日本大阪市中央区的淀屋桥再开发大楼的璧面角部及回廊部分配置内建LED的薄膜太阳电池「lumiwall(白天发电夜晚发光的玻
https://www.alighting.cn/news/20080401/101400.htm2008/4/1 0:00:00
谢明勋研发长就照明光源、LED新光源带来的产业新想法、LED固态照明发展问题和LED照明未来发展趋势等议题作出精彩阐述，结合实际产品的应用以及解决方案，为LED灯具设计界带来一
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/16/95530_86.htm2011/11/16 9:55:30
通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(crj)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17
具行业。 对于目前LED照明技术和LED照明灯具产品的发展现状，大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w，而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。LED照明灯
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/8/20/233241.html2011/8/20 11:11:00
据悉，台湾经济部标准检验局于2009年11月建置完成LED照明灯具配光特性测试，现开始提供业界检测服务。据台标准检验局局长陈介山介绍，“LED照明灯具配光曲线”设ie 70
https://www.alighting.cn/news/20091218/107905.htm2009/12/18 0:00:00
p LED)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需
https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23
近日，LEDinside 专访了晶科(apt)董事总经理肖国伟博士，他揭示了晶科大功率高亮度LED芯片芯片，在一片降价声潮中，逆势上扬的原因 。晶科(apt)董事总经理肖国伟博士
https://www.alighting.cn/news/20101105/86220.htm2010/11/5 0:00:00
本文将对LED灯具产品的安全、电磁兼容、性能等要求进行简单介绍和分析，希望能对国内LED照明从业者提供部分参考。
https://www.alighting.cn/news/2011712/n092933089.htm2011/7/12 9:31:58
型lcd偏压和白光LED背光照明设
https://www.alighting.cn/news/2007524/V8007.htm2007/5/24 14:27:44
