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要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
led照明领域的发展随着上游芯片价格下降和发光效率提高吸引了诸多投资者的关注，尽管led照明产值占整体照明市场产值在2010年为3.2%左右，但2011年的渗透率有望达到10
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/28/136914.html2011/2/28 15:33:00
"十二五"将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带，进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国led产业做
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00
在上游芯片价格下降和发光效率提升的背景下，led在照明领域的发展吸引了诸多投资者的关注。业内人士指出，尽管led照明产值占整体照明市场产值在2010年为3.2%左右，但2011
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229819.html2011/7/17 21:02:00
所耳闻，下面仅从技术表层进行介绍，谨供参考。我们知道，led芯片有两种基本结构，横向结构（lateral）和垂直结构（vertical）。横向结构led芯片的两个电极在led芯
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
