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m system高功率散热需求，可使led spot light 40w呈现最高品质的照明效
https://www.alighting.cn/news/20110425/115599.htm2011/4/25 15:02:24
led照明灯对流散热之优化与强化——led散热将不再是问题一文简述了led灯散热行业内问题，针对散热片中的自然对流传热进行了详细的阐述，总结出：最大散热量，以及相对应的最佳散热
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/25/143026_26.htm2011/4/25 14:30:26
性的影响。结果表明当生长温度从730℃升到800℃时,led的光致发光波长从490 nm移到380 nm,室温下pl谱发光峰的半高全宽从133 mev降到73 mev,表明了量子阱结晶
https://www.alighting.cn/resource/20110425/127697.htm2011/4/25 11:47:08
日商本川隆三并无led灯散热技术，却打着与鸿海集团合作的幌子，向科技公司贩卖假专利诈骗100万美金;台北地检署调查后依诈欺罪将他与同伙徐夫子起诉。检方指出，遭诈骗的鸿宇能源科技公
https://www.alighting.cn/news/20110425/100785.htm2011/4/25 11:19:30
本文主要根据照明应用场合的具体情况分析，在灯具光学设计时充分考虑 cie关于绿色照明的理念和要求，首先选择短弧，高光通或高显色性和高流明维持率的光源，其次采用模块化设计全方位组
https://www.alighting.cn/resource/20110425/127699.htm2011/4/25 11:15:51
率led，芯片固定用支架材料一般是铁质，从散热的角度看，铁质材料是很差的。同时，支架向外引出的部分，截面积很小，这也增加了热阻。即使是食人鱼支架，也同样存在截面积小的问题。材质和结
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
目前世界上生产和使用 led 呈现急速上升的趋势，但是 led存在发热现象，随着 led 的工作时间和工作电流的增加，其发光强度和光通量会下降，寿命降低，对白光还会导致激发效率的下
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127702.htm2011/4/23 18:09:00
意的如建筑装饰的一部分。进入是宽敞的大厅，黑色光滑的地板、大幅“托斯卡”海报，而抬头是密集三角形交织的高阔天棚，黑、白、灰的经典搭配，让人顿感是走入圣殿。 图2 星
http://blog.alighting.cn/suobin1026/archive/2011/4/22/166755.html2011/4/22 17:04:00
界的精英汇聚一堂。 十九年来，主办方精心培育，规模宏大、品牌高端、展品新颖、覆盖面广和成交量高已经成为本展的特色。2011年的展会取得巨大成功，德国、法国、意大利、英国、美国、芬
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2011/4/22/166652.html2011/4/22 15:31:00
