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体照明产品列为第一重点发展领域。根据统计，2008年我国半导体照明产业产值近700亿，其中，芯片产值较上年增长26%，达到19亿元；led封装产值达到185亿元，较2007年的16
http://blog.alighting.cn/gzhuicheng/archive/2009/10/10/6900.html2009/10/10 8:58:00
池透明封装材料；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程；太阳能外墙及屋顶组件；新型太阳能灯具；测量及控制系统；太阳能系统控制软件等 敬请关注我司其他展会
http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6946.html2009/10/13 9:50:00
统；农村光伏发电系统；风光发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料；逆变器；太阳能热利用产品；太阳能外墙及屋顶组件；新型太阳能灯具；测量及控制系统；太阳能系统控
http://blog.alighting.cn/tengyunfei/archive/2009/10/13/6951.html2009/10/13 9:55:00
别在哪呢？恶劣的天气会证明热熔胶-不行，我公司经过把封装好的管放到的冰柜里三天再拿出来爆晒，反复几次后发现热融胶完全脱落，堵头轻易就弄掉了。 对接线（公母插
http://blog.alighting.cn/luhonghe888/archive/2009/10/22/7246.html2009/10/22 10:26:00
d的ｇａａｓ衬底对光的吸收非常严重，另外它的折射率也很高，导致封装时的光全反射角很小，影响了出光效率。不能出射的光在led结区转换为热能，提高了结温，使晶格震动加剧，影响了内部量
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
料制备（衬底材料、外延材料）、器件制备（芯片、封装）、应用产品开发几个阶段，是半导体电子技术在照明领域新的应用，因此需要半导体行业与照明行业紧密合作，才能使研发进程加快。半导体领
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2007/11/26/8135.html2007/11/26 19:28:00
有的ltcc-m（低温陶瓷烧结技术）高密度集成封装的琥珀色和红色大功率led阵列，其功率已达104.33w，光通量达1938lm，白光大功率led阵列，功率已达24.57w，光通量达567l
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00
作电流20～40ma之间，人体接触无危险，由于灯体采用环氧树脂封装，抗机械冲击、抗震动能力较强且无汞、钠等有害物质，还可回
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8323.html2007/11/26 19:28:00
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8376.html2007/11/26 19:28:00
让节能照明飞入寻常百姓家，关键是提高芯片的性能，同时把价格降下来。而实际上我国半导体照明技术在国际产业链中，尚处于中下游，多数只是做封装工艺，而对于核心部件芯片的研发，多数仍依赖进
http://blog.alighting.cn/1337/archive/2007/11/26/8494.html2007/11/26 19:28:00
