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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37
台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
根据全球市场研究机构trendforce全球led照明研究报告显示，2012年led封装应用于照明市场的产值约26.6亿美元，年增长23.5%，其中以led封装应用于建筑景观照
https://www.alighting.cn/news/20121030/n124445252.htm2012/10/30 11:15:02
齐瀚光电将于6月8日下午二点，于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体，其单颗封装体色温可在冷白光（6000k）及暖白光（2700k）之间随
https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00
8月7日,全球知名led制造商首尔半导体表示，首尔半导体在全球led封装厂营收排名中名列第四，成长迅速。根据美国权威市场调研机构ihs最新发布报告，首尔半导体2013年led封
https://www.alighting.cn/news/2014814/n891864919.htm2014/8/14 9:19:02
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那麽高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/8/181620_14.htm2011/9/8 18:16:20
led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
为提高led的出光效率和可靠性，封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势，通过将细颗粒的荧光粉内掺，不仅提高了荧光粉的均匀度，而且提高了封装效率。此外，减少led出
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47
本届高峰论坛演讲嘉宾之一，香港科技大学先进微系统封装研究中心主任、佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授透露，本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管
https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53
