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大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散射引

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

大功率led封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

led护栏管的深度剖析

产品规格: 1m 0.5m 0.35m 外壳颜色: 透明 半透明 奶 外壳材质: 拜尔pc/pc+铝底座 环境温度: -30-60度 防护级别: ip65 控制系统

  http://blog.alighting.cn/106726/archive/2013/7/23/321844.html2013/7/23 10:06:54

led飞入寻常百姓家不是梦

s(毫秒)级别的回应时间;环保,无有害金属,废弃物容易回收;色彩绚丽,发光色彩纯正,光谱范围窄,并能通过红绿蓝三基色混色成七彩或者

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/23/321817.html2013/7/23 8:52:12

led产业链暖不均终端照明厂商先获益

难增利,终端照明公司成绩反弹显着。  上证报记者采访得悉,led职业的复苏则刚刚起步,将来两到三年都有较大的添加空间。一起,跟着6、7月职业季往后,8月后职业有望进入旺季,职业景

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56

pl技术用于led材料特性检测

近年来,由于光led无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势,使得光led慢慢取代了炽灯泡和日光灯,随着各国政府纷纷宣布并提出禁用炽灯泡的时间

  https://www.alighting.cn/resource/20130722/125446.htm2013/7/22 15:14:36

led灯光系统

一方面由于大功率光led随着技术的进步,逐步能做到既有较高的光效,又有较高的显色性,能够满足影视舞台照明的要求。目前,随着led系统设计技术的飞速发展,led灯光系统正跻身于灯光照

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/7/22/321773.html2013/7/22 14:15:41

分析led行业发展产业链

展变迁后,由第一代帜灯过渡到第二代日光灯,之后第三代节能灯快速发展到第四代led半导体照明,led显现了完胜的优势。行业乐观人士普遍期许,led的春天很快将到来,led照明面临颠

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/22/321746.html2013/7/22 10:50:14

未来光led市场形势的分析

品质量的企业将是死路一条,不过这句话反过来说也是成立的,高价格的产品很容易不接地气。照此看来,对质量的把握和对价格的定位确实是考验光led企业的重要课题。不过在小编看来,在精确地

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/7/22/321743.html2013/7/22 9:48:15

2013下半年光led市场形势的四点猜测

如果非要用一个词来总结光led 2013上半年市场态势的话,个人认为“诡异”这个词最为恰当。“不是我们不明,而是市场变化实在太快。”这句话实在是对2013年上半年光led市

  https://www.alighting.cn/news/2013722/n037854056.htm2013/7/22 9:40:46

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