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本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichi
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
、以及 薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率led元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板，再以打金线方式将led晶粒与陶瓷基板结合。 如前言所述，此金线连结限制了热量沿电
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
据损失, ②不受到pc机限制, ③方便升级,一般显示卡内存为8m,而该卡内存为128-256m, ④窗口位置和大小的调整; ⑤帧频高达60hz; ⑥非线性调整输出,更适合人眼观看;
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179905.html2011/5/20 0:44:00
计，安装，维护方便； 4.led显示屏技术参数 规格 单元箱体尺寸mm×mm 分辨率点/㎡ 重 量 kg/㎡ 显 示 基 色 灰 度 等 级 显 示 颜 色 ph25mm 102
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179906.html2011/5/20 0:44:00
1)。 3材料选用 3．1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96％a12o3标准陶瓷，在选用陶瓷盖材料时，除要求其理化性能与衬
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
此以外采用dvi接口,开发的led显示系统,在获得稳定可靠的显示数据的基础上,还能将许多重要的功能集成在一起例如:①无数据损失,②不受到pc机限制, ③方便升级,一般显示卡内存为8
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179853.html2011/5/20 0:24:00
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
室副主任吴玲等部省市主管领导出席了开幕式，并亲临展会现场参观； ★ tcl集团李东生董事长、康佳集团陈跃华总裁、创维集团张学斌总裁、三星电子张元基社长、夏普执行董事/液晶事业本部
http://blog.alighting.cn/sichuan-led/archive/2011/5/19/179610.html2011/5/19 0:10:00
