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北京大学金鹏副教授:《led 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

来势汹汹的flipchip 未来主流的封装技术?

led产业目前供过于求,在各厂商削减价格进行激烈的市场竞争之时,全球led龙头大厂日亚化学株式会社(nichia)日前在台表示,面对市场恶性杀价竞争,唯有持续研发创新技术,才能在市

  https://www.alighting.cn/news/20151224/135594.htm2015/12/24 9:53:47

台led封装厂8月营收难“发”,仅亿光增10%

台湾led封装厂8月合并营收表现陆续出炉,受到led背光拉货力道衰退、客户拉货时程递延、订单调整等因素影响,多数业者8月营收较前一月下滑3~15%,包含东贝、艾笛森、华兴、佰鸿、

  https://www.alighting.cn/news/20130911/88059.htm2013/9/11 9:58:04

浅析集成封装式大功率led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功率led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

2013ls:天电-从led封装看照明的光品质

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33

led封装生产中自动测试与分拣设备的研制

本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况,分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计,光色电参数的高速高精度检测技术,设备可靠性研究与设备成

  https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

led封装厂东贝北京厂动工

led封装厂东贝筹备已久的北京厂于25日举办动土仪式,该公司表示,该厂房主要为支应大陆面板厂客户京东方的订单,目前该客户的订单由公司扬州厂供货,预计未来将改由北京厂支应京东方于北

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112914.htm2012/9/26 10:10:27

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