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led封装工艺常见异常浅析

该文主要就小功率led 在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体地介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127949.htm2010/8/13 17:51:38

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术——2015神灯奖申报技术

一种散热聚碳酸酯复合材料及应用技术,为惠州三鼎能源科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150413/84420.htm2015/4/13 10:46:07

静电红外线热辐射光学pc材料——2015神灯奖申报技术

静电红外线热辐射光学pc材料关键技术研究,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84650.htm2015/4/17 9:51:40

pc材料球泡灯——2015神灯奖申报技术

pc材料球泡灯 pw-ro-70-031,为东莞市普万光电散热科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84651.htm2015/4/17 9:51:43

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

鸿利光电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

led中低功率封装抢市,第2季将打价格战

led照明市场第2季将打价格战,据相关机构预测,5630封装体退出背光应用转入照明,使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右,部分厂商已积极降价。

  https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

住田光学与丰田合成开发出玻璃封装白色led

住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色led,并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装led相比,其特点是:(1)能够抑制封装的劣化、提高寿

  https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00

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