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电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业，在led领域方面，原本设立隆达要进行从上游外延、芯片，到下游封装产品，完成一条龙垂直整合，另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同
https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00
高效率、高可靠性led驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph led驱动器i
https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34
硅環氧共聚物，加入高導熱碳管型石墨成為固化導熱膠，單向半導供熱至溫差點，產生熱泵浦效應，保持高導熱效能。 led固化导热胶/a、b胶使用说明：a：b=3:1 恒温80℃烘烤1小时。
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165575.html2011/4/15 13:07:00
2、银胶点的太多，严重时会导致短路。 3、静电击伤。4.焊线压力控制不当，造成晶片内崩导致ir升高。 解决方案： 1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00
天豪厌氧螺纹紧固胶定量点胶机/自动点胶机（循环数显功能，精密控制点胶量）。天豪科技 天豪点胶－专为企业解决施胶领域内碰到的各种生产难题！我们热诚欢迎您来天豪，和我们交流并解决施
http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/5/19/3475.html2009/5/19 14:43:00
