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底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
封的内室空腔大，又不能采用固化密封胶，水密封可靠性低，造价也高。 c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传热可靠性问题。尺寸大了就不容易保证铝基板没有曲翘变形和凹变形，如果led芯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27
述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
矩试验，灯头不能被转动、移位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，当然还有其它的方法，比如上胶等。但热胀冷缩可能会影响胶的黏附性能。 4.泄
http://blog.alighting.cn/141174/archive/2012/6/28/280307.html2012/6/28 17:30:32
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
入第四、第五种波长的稀土荧光粉时可以同时提高光效和显色性。 (4)使用水涂粉、涂覆al如，保护膜等技术，降低光衰 聚氧化乙烯等水溶性胶的应用改善了烤胶的工艺条件，降低了光衰，而
http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/7/284701.html2012/8/7 17:31:03
热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能（490w/（m-k））要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cre
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
