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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
加的大小或功率消耗的装置。工作效率：快速和准确的数据输入，大键和熟悉的布局，50个字每分钟误差率相似，即一个标准的物理键盘，成为移动输入的新标准。提醒:键盘连接iphone时，支
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/1/288884.html2012/9/1 21:11:54
c ● 温度组别：t1-t3 ● bdj-1型防爆对讲机具有波段选择通话通道和按键式选择通话通道两种方式。单机有单呼、群呼功能，配ywx-1型无线转接机，可与普通市话、手机、小灵通
http://blog.alighting.cn/dongyagk01/archive/2010/6/18/50947.html2010/6/18 11:20:00
时当前led路灯照明与传统路灯照明进行了比较，将zigbee技术应用于led路灯照明系统，组建了zig—bee无线传感器网络.详细设计了该系统的硬件电路及软件.经对比，此系统比传
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/11/103014_39.htm2014/7/11 10:30:14
面，准备了能将设置在办公室天花板上的led照明用作以太网集线器的“无线lan型”等产品。计划2014年9月开始销售评估版，2015年3月开始销售产品
https://www.alighting.cn/pingce/20140821/121597.htm2014/8/21 15:46:16
2013年11月11日，高度集成电源管理、音频、ac/dc、固态照明与短距离无线技术提供商dialog半导体有限公司今日宣布与生迪光电建立战略合作伙伴关系，后者将成为实
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121659.htm2013/11/12 10:56:26
市场研究机构 ims research 预测，2013年将会是内嵌rf功能灯泡的起飞年，有越来越多大厂计划推出支援各种无线技术的新型照明产品。根据该机构最近发布的照明控制连网技
https://www.alighting.cn/news/20121114/n193745755.htm2012/11/14 10:40:42
https://www.alighting.cn/news/20121114/n215945763.htm2012/11/14 11:23:46
现在的家居对照明的要求越來越高，不仅要求提供舒适、绿色的光照，同时不同的场合需要不同的照明环境。本次设计採用avin无线智慧灯控系统完成商品房室内八个区域(包括视听室、主人房、客
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/27/143321_97.htm2011/7/27 14:33:21
成结构，以及电力载波和zigbee无线等新型网络控制的技术特点；最后介绍太阳能和风能等新能源在道路照明中的应
https://www.alighting.cn/resource/2008124/V307.htm2008/1/24 10:59:48
