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金卤灯技术资料合辑(内附17个文档)

瓷金卤灯的调特性研究、陶瓷金卤灯的发展及关键技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/23/144335_05.htm2012/4/23 14:43:35

雷士照明联手瑞丰电 拓展led封装业务

近日,雷士照明宣布,全资附属公司惠州雷士与深圳瑞丰订立一项合作框架协议,拟在中国成立合资公司,从事高功率照明用led封装技术研发、led封装产品制造和销售业务。

  https://www.alighting.cn/news/20120112/114899.htm2012/1/12 9:20:48

csp或革新整个led产业?

将led封装单元中的荧粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白的产品,是为“白晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

2012年led封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

我国led照明产业突破 关键在于技术

8年时荏苒,我国半导体照明产业从无到有,逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破,产业核心技术研发与创新能力快速提高,一条从上游外延芯片到中游器件封装,再到下

  https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06

鸿利推替换传统大功率器件的led封装技术

鸿利指出,传统器件结构复杂、成本较高,尤其散热效率相对较低,而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点,的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术,并利用

  https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08

开关模式led驱动器的调技术

对开关模式驱动电路的led进行调有两种常用方法:脉宽调制调和模拟调。两种方法都对经过led 或led串的时间平均电流进行控制,但在衡量两种调电路的优缺点时,两者之间的差

  https://www.alighting.cn/news/201047/V23338.htm2010/4/7 8:58:32

led封装结构未来发展趋势分析

中国led封装系列产品中,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

led照明渗透率急升 中国封装市场吃香

2013年中国led封装市场规模为72亿美元,年成长20%,2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿、科锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/3。

  https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52

led封装厂表现不同调 元月营收有增有减

led封装厂元月营收表现不一,受惠于大尺寸背源出货加速成长,亿、宏齐1月营收分别月增10%及39%,华兴因低温照明订单持续放量,营收月增20%。

  https://www.alighting.cn/news/20100217/115943.htm2010/2/17 0:00:00

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