站内搜索
近日业内传出，西门子集团(siemens)计划在两个月内透过首次公开募股让旗下欧司朗(Osram)照明事业分拆出来。
https://www.alighting.cn/news/20110303/116389.htm2011/3/3 9:36:29
科技公司大陆集团与欧司朗集团联合成立的合资企业Osram continental gmbh正式投入运营。在顺利完成所有谈判并取得合并控制批文之后，这家合资企业已按原定计划于201
https://www.alighting.cn/news/20180704/157464.htm2018/7/4 9:22:27
件之一。把LED芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43
据彭博社(bloomberg)12日报道，知情人士透露，西门子公司正考虑将其所持有的价值约8.66亿欧元(约合人民币64.78亿元)的欧司朗(Osram licht ag)股份出
https://www.alighting.cn/news/20160918/144256.htm2016/9/18 9:32:47
份的德国照明公司欧司朗(Osram)，此外新进入的投资人还包括德尔福、麦格纳，后二者同时还投资了innovi
https://www.alighting.cn/news/20170911/152668.htm2017/9/11 9:40:04
世界领先的高科技照明企业欧司朗在北京举行了中国媒体见面会，阐述了欧司朗的全新品牌理念及中国市场的重点战略领域，与中国媒体分享了欧司朗向高科技企业转型的战略举措、领先技术和应用案
https://www.alighting.cn/news/20180312/155541.htm2018/3/12 10:21:42
大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
《LED现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LED封装模式，并分析各种封装的各种缺点以及LED的三大难题，欢迎下载学习。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
随着LED显示屏的快速发展，有LED显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化!LED屏
https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42
