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光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功率型led芯片的光电特性。相比较平面衬底，在pss衬底上制备的大功率芯片的发光效率提
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
研究了氮化铝薄膜对 led 灯散热情况的影响,并与导热硅脂(ks609)涂层的散热效果进行了比较, 结果表明：导热涂层能加强 led 的散热,氮化铝薄膜散热效果优于导热硅脂；对红
https://www.alighting.cn/resource/20130304/125968.htm2013/3/4 13:53:37
新世纪指出，若以去年底来看，led背光及照明分占营收比重30~40%及30%，公司今年将加强led照明发展，新推出的match系列产品已经获得欧美厂青睐，虽然接单量约10万个，尚
https://www.alighting.cn/news/201334/n504149318.htm2013/3/4 9:33:39
新世纪指出，若以去年底来看，led背光及照明分占营收比重30~40%及30%，公司今年将加强led照明发展，新推出的match系列产品已经获得欧美厂青睐。
https://www.alighting.cn/news/20130304/112618.htm2013/3/4 9:27:23
ces上，康宁公司发布了第3代康宁gorilla glass。新品号称改善了玻璃内部的分子结构，在抗划抗磨能力上，gorilla glass3代是之前产品的3倍，明显划痕的可见性仅
https://www.alighting.cn/news/20130228/112712.htm2013/2/28 10:34:22
随着价格的逐步下滑，以及产品品项的日益丰富，led tv在越南销售表现强劲。据悉，总体销售额已从2012年1月不到20%的份额，一直增长到2012年年底的66%。
https://www.alighting.cn/news/20130228/99765.htm2013/2/28 10:14:12
头企业。 第三，技术创新能力大幅提升，标准检测认证体系进一步完善。led芯片国产化率80%以上，硅基led芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14
败)的例子。 gaas 或与其类似的iii–v化合物作为晶体管材料优于硅，就如同硅优于锗一样。由于gaas对温度不如硅敏感，而且速度更快，所以gaas被期望用来替代硅，就像用硅已
http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/2/27/310250.html2013/2/27 11:07:08
