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源及线路保护器件等产品与技术的发展。由此可见，电子技术的发展正在积极推动着照明的更新换代，led和oled固体照明方案的出现将人类的照明水平提升到了一个新的阶段，这个过程不仅是照
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121025.html2010/12/15 14:44:00
散功率之比。热阻符号：rθ或rth；热阻单位：k/w或℃/w一般倒装型大功率led表面贴装到金属线路板，也可以再安装外部热沉，增加散热效果。大功率led芯片电极上焊接的数个bum
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
前完成。 (4)、支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 led安装方法 (1)、注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00
pcb(printed circuie board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提
https://www.alighting.cn/resource/20101214/128127.htm2010/12/14 16:57:26
着电子领域高密度安装技术的迅速发展，采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时，要把封装件整体放到锡浴中浸渍，这种焊接工艺要经受200℃以上的高温，此
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，ｐｃｂ线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入２１世纪后，ｌｅｄ的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙ｌｅｄ光效已
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。 b.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
围的环境。这就会对公共环境造成一种潜在的安全性问题。 火灾隐患 当受损的铜箔线在通过大电流时，当连接导线焊点松动虚接时都将产生局部的高热，严重时会将线路板烤糊使其发生炭
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
当使用等等原因 都可能让供电的电源电压突然升高。 2、线路中某个元件或印制线条或其它导线的短路而形成 led供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。 3、某个led因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120409.html2010/12/13 14:43:00
阻，吸收高达数千瓦的浪涌功率， 把两极间的电压箝位在一个预定的电压值，有效的保护了电子线路中的精密元器件。 瞬态电压抑制二极管具有响应时间快、瞬态功率大、漏电流低、 击穿电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120410.html2010/12/13 14:43:00
