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汽车灯具随着汽车工业的发展、科学技术的进步、新光源的出现以及人们的审美观等而不断改进，结构越来越复杂、工艺越来越考究、功能越来越完善。
https://www.alighting.cn/news/2007210/V4847.htm2007/2/10 10:05:05
semileds公司的led芯片(蓝，绿，uv)采用了该公司独有的mvpled制造工艺，包括垂直的led芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻(0.4k/w)的特点，同时还具
https://www.alighting.cn/news/2009715/V20223.htm2009/7/15 9:20:47
显示屏防火技术的好坏主要与显示屏防火原材料、箱体工艺有莫大关联。防火原材料主要包括显示屏内部的使用的线材、电源，外部防护结构防火材料和塑胶套件这四个方面
https://www.alighting.cn/news/2012426/n210839196.htm2012/4/26 8:45:20
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42
高亮度红光led芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光led芯片，高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21486.htm2009/11/1 15:00:37
日前，鸿利智汇刚发布公告宣布公司的一种基于注塑件的csp封装结构及制造工艺取得发明专利证书，近日，其又发布了取得专利证书的公告。
https://www.alighting.cn/news/20190121/160060.htm2019/1/21 11:00:45
介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计了封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺寸,提高器件的发光效率和散热特性。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
