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美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。
https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25
附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15
板的两个立体物体一个设在地板上，另一个设在天花板上，看起来像是漂浮在空中。通过与墙面成一定角度来拼接镜子，使立体有机el面板的光像万花筒一样映入墙面。立体物体由丙烯材料制成，表面贴
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/9/177508.html2011/5/9 22:30:00
本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告，主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点，他认为改善大功率led热问题的一个重
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
日前，诺信asymtek公司，美国胶/涂料中的领导者，其频谱?s -922系统的在led喷射点胶硅类生产设备的评选中赢得了2011年全球技术奖。
https://www.alighting.cn/news/20111123/99988.htm2011/11/23 12:00:52
构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率led光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
https://www.alighting.cn/news/201132/n468830479.htm2011/3/2 10:10:18
