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大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

弘大荧光粉 显微镜

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  http://blog.alighting.cn/szxys119/archive/2009/7/17/4498.html2009/7/17 12:31:00

隔爆型荧光

隔爆型荧光灯 主要参数 型号:dgs24/127y (a) exdi 额定电压:ac127v 额定功率:24w 照度:≥10lx 外形尺寸:470*105 重量:2

  http://blog.alighting.cn/dongfengren8/archive/2010/5/31/46837.html2010/5/31 8:31:00

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  http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99794.html2010/9/26 14:38:00

深圳三和电子材料有限公司

专门解决散热问题、提供散热材料

  http://blog.alighting.cn/zhaojian2008/2009/7/31 11:57:52

led显示屏发光材料的形式介绍

应用于显示屏的 led 发光材料主要有三种形式

  https://www.alighting.cn/news/2007712/V8122.htm2007/7/12 10:40:29

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

解密硅宝1

成都硅宝,有机硅材料供应商

  https://www.alighting.cn/news/20200415/168000.html2020/4/15 17:47:57

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

入商业照明市场的趋势分析   led管灯对比t8荧光灯存在价格较高、光效优势不够明显的两大问题,这是用户最关注的,也是led产业链上众多企业都在研究的课题。随着led技术、材

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

白?光?l?e?d?荧?光?粉?的?性?能?与?应?用

发光的过程概况地说就是吸收能量和放出能量的过程,当物质收到诸如光照、外加电场或电子束轰击等作用后,吸收外界能量,外层电子处于激发态,它在跃迁回到基态的过程中,吸收的能量会通过光或热

  https://www.alighting.cn/2014/7/17 11:07:20

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