钼铜(MoCu)基板-阿拉丁站内搜索引擎

报道指出，三菱化学目前已着手于水岛事业所内导入大型长晶设备，并在确保拥有月产1,000万片(以2寸基板换算)的产能之后，将追加导入大型长晶设备正式进行量产，之后并计划于2015年

https://www.alighting.cn/news/20111121/114216.htm2011/11/21 9:08:51

很多人都清楚的知道：led是高科技，但封装和应用是最低端行业西安led亮化工程设计部提供！　　有位朋友说得好，我们目前是在卖热火的led吗？非也，是在卖铝和铜，灯具最值钱的是哪

http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254460.html2011/11/19 22:06:48

d产业的主要研发和专利申请领域，比例占38%，然而led封装领域目前的研究热点是基板、荧光体、封装体以及散热。业内人士指出，必须正视的现实是我国led企业拥有的自主知识产权相对较

http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55

松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝

https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12

灯现象的原因分析　　2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成led死灯的直接原因　　一般采用支架排封装的led,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较

http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07

按照双方此前公布信息显示，兆晶与鑫晶钻合并案，将以1股鑫晶钻股票换1.25股兆晶股票，以兆晶为存续公司，新公司名为鑫晶钻，将成为台湾最大蓝宝石基板厂。

https://www.alighting.cn/news/20111116/114625.htm2011/11/16 9:49:48

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253263.html2011/11/15 17:21:05