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采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
而散热器的材料通常是用铝合金，和铜相比，虽然其热传导只有铜的一半，但是它重量轻、易加工、价格便宜，所以还是广泛地应用于散热器之中。一种典型的散热铝合金型材如图11所示。
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267450.html2012/3/10 10:16:14
热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
把热量散发出去。再次要提醒注意的是，采用铜热管以后，要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267447.html2012/3/10 10:15:29
而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 4.1 铝基板 目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
类是热辐射电光源，如白炽灯、卤钨灯等。另一类是气体放电光源，如汞灯、钠灯、氙灯、金属卤化物灯等。各种电光源的发光效率有较大差别。气体放电光源比热辐射电光源高得多。普通状况下，可逐渐用气
http://blog.alighting.cn/77508/archive/2012/3/7/267299.html2012/3/7 16:38:28
卤钨灯等。另一类是气体放电光源，如汞灯、钠灯、氙灯、金属卤化物灯等。各种电光源的发光效率有较大差别。气体放电光源比热辐射电光源高得多。普通状况下，可逐渐用气体放电光源替代热辐射电光
http://blog.alighting.cn/77508/archive/2012/3/7/267298.html2012/3/7 16:35:20
面板价格下滑，迫使面板厂纷纷进行设计变更，将每片面板搭载led的数量删减三至四成，造成led需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求，导致玻璃基板需求陷入低迷，2011年7至12
https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08
