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业基地。 力晶半导体产业园暨晶旺光电led晶片项目开工 总投资42亿美元。该项目将在徐州经济开发区建设100条mocvd蓝光led晶片生产线,以及8英寸、12英寸晶
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92713.html2010/8/24 14:12:00
力，在晶圆和亿光的支持下可望成为一流的上下游一体化厂商。 本文来自照明快车网： www.lightget.com 更多精彩内容： led照明灯具：开拓全球市场三步进行
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/8/119039.html2010/12/8 15:51:00
成led成品，详见下图： b)国际市场产业链分布情况分析? 位于产业链中、上游的芯片制作及晶圆材料的制作由于技术难度较高，且西方对中国的技术封锁，该领域的为美国、欧洲（主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
s）与中方合资共同设厂，目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸，mocvd装置
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
看，2011年台湾led总产值（加计上游外延片/晶圆）达45.37亿美元（汇率1：30），虽较2010年45.55亿美元衰退0.4％，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/12/26/260307.html2011/12/26 22:21:14
用方面，如路灯、街灯、停车场灯、公园灯等等，碍于行政法规上的考虑，有其制式的规定，如光通量、发光效率的规定等虽与传统光源有些差距，但led技术日趋纯熟，反射罩的形式及晶圆的发光效
http://blog.alighting.cn/james168/archive/2012/7/9/281221.html2012/7/9 9:47:48
个载体晶圆上，而一两年前大多数cree的高功率led都采用此设计结构。 cree最新的xlamp高亮度led的xb-d产品线在2012年1月推出，重新回归先前产品的简单方法--覆
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
本报讯（通讯员 汤圆）全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司近日宣布，其新一代超高压0.5微米700vbcd系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07
