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天电光电总助曲德久:《中国LED封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

2012 gile产品大赛“专业评委”推荐产品:中山市华艺LED栈道灯

2012广州国际照明展览会(gile)产品大赛100位“专业评委”享有推荐产品的资格。其中,中山市华艺进出口有限公司的LED栈道灯hb324w05 3x1w受“专业评委”杜军的推

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122342.htm2012/4/9 16:44:14

中国LED产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

厘清LED照明电器产品及照明有关标准

本文介绍了与LED照明电器产品有关的国家标准的出版情况;与LED照明电器产品有关的行业标准的出版情况,包括轻工行业标准、工业和信息化部行业标准的出版情况;我国照明有关标准的出版情

  https://www.alighting.cn/news/20111205/109354.htm2011/12/5 12:40:03

浅谈LED金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

信越化学工业开发出降低透气性的LED封装材料

asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。

  https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00

LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程介绍

一份出自深圳森泰科电子有限公司的关于介绍《LED emc 生产制程工艺介绍及emc支架(框架)封装制程》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/22 10:22:32

LED照明产品光色测量问题分析研究

LED照明出现后,有关测量问题一直是热议话题。本文结合广东省质量技术监督局资助的《LED照明产品光色测量准确性和一致性研究》科研课题,通过对光度、色度测量方面及测量设备知识的学习

  https://www.alighting.cn/news/20140922/97800.htm2014/9/22 10:02:36

剖析:功率型白光LED封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在LED封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

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