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LED照明普及年的并购案此起彼伏。今晚(13日)，国内知名的白光LED封装企业鸿利光电(300219.sz)公告透露，拟斥资1.7亿元现金收购深圳斯迈得公司，以强化优势。
https://www.alighting.cn/news/20141014/110510.htm2014/10/14 9:09:34
据悉，东贝还转投资韩国LED封装厂lumens。透过韩国lumens东贝打入三星LED背光液晶电视的供应链，且转投资lumens大赚一笔业外财。
https://www.alighting.cn/news/20090916/119010.htm2009/9/16 0:00:00
王钢教授在演讲中提到：“目前LED室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制，将LED点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大
https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
近年来，以cob（chip on board）方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
据悉,国星光电此次发行不超过5500万股,发行后股本不超过2.15亿股,募集资金5.04亿元,主要用于投资新型表面贴装发光二极管技术改造项目、功率型LED及LED光源模块技术改
https://www.alighting.cn/news/20100627/118863.htm2010/6/27 0:00:00
随着贴片式白光LED（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光LED封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
8年时光荏苒，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下
https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
