站内搜索
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
详解led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37
在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上，晶能光电硅衬底gan基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖，是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。
https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42
在开关电源中,输出电压反馈电阻的大小正比于其消耗功耗.为提高芯片系统效率,提出了低反馈电阻技术,低反馈电阻技术关键在于产生低的参考电压与反馈采样电压进行误差放大.给出了低至1
https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08
基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00
杭州士兰微电子公司近期发布了三款带pwm调光功能的大功率白光led驱动芯片——sb42511，sb42520和sb42821。这三款芯片输入电压在6v～25v，输出电流可达1
https://www.alighting.cn/news/20071117/121368.htm2007/11/17 0:00:00
在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
近日，成都士兰半导体西部led芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍，「我们在成都的led芯片生产线将主要生产用于照明的高
https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00
“led背照灯将在10年完全取代ccfl”。5月21日举行的“sid 2007”商务会议第一天演讲中，美国Lumileds lightning总裁michael c. holt
https://www.alighting.cn/resource/20070530/128503.htm2007/5/30 0:00:00
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
