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led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

led生产工艺简介

一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无不说明了ⅲ

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

led封装技术

片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

国内led筒灯的现况与未来发展方向

灯珠厂家决定了led筒灯的主要寿命,目前国外优质芯片厂家有美国cree, 日本日亚化(nichia)等,性价比高的有湾厂商电(在中国泛指购买电led芯片拿去封装的产物,多以

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/5/292179.html2012/10/5 21:28:44

led筒灯的现状与未来定位

d芯片拿去封装的产物,多以厂或两岸封装厂在中国生产的为主),亿光等,大陆厂家有三安光电,映瑞光电等。  一般来说优质的led筒灯厂家,会采用外商如cree的led芯片,至少是市

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/14/307672.html2013/1/14 16:38:09

2013年led专利发展三大猜想

已开始未雨绸缪,例如,真明丽,众明就分别在2012年的2月及4月,与飞利浦签订了专利合作协议。11月,电与日本东芝相互授权algainp led技术专利。另外,厂璨圆也于12月宣

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/2/17/309685.html2013/2/17 13:23:58

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

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